Sony mejora la refrigeración de la PS5 Pro con metal líquido y ventiladores rediseñados

Sony reveló información detallada sobre el sistema de refrigeración de la PlayStation 5 Pro, una versión mejorada de su consola lanzada en septiembre de 2024. 

Entre las principales innovaciones se encuentra la aplicación de metal líquido en ranuras finas para estabilizar la disipación de calor y minimizar riesgos, así como el rediseño de ventiladores para aumentar el flujo de aire y reducir el ruido. 

Estas medidas buscan garantizar un rendimiento más estable durante largas sesiones de juego, especialmente en un entorno de hardware más exigente.

El uso de metal líquido como material de interfaz térmica (TIM) ha sido una constante en todas las versiones de la PS5.

No obstante, Sony ha ajustado su diseño en la PS5 Pro para mejorar la seguridad y estabilidad térmica, especialmente ante preocupaciones previas sobre posibles filtraciones al utilizar la consola en posición vertical. 

La nueva estructura incorpora ranuras finas donde se aplica el metal líquido, lo que, según los ingenieros de Sony, asegura una mejor distribución del calor.

Justificación tecnológica

Durante el desarrollo de la primera PS5, los ingenieros anticiparon que la evolución de los semiconductores llevaría a una mayor densidad térmica. 

En ese contexto, consideraron que el uso de metal líquido sería una tecnología clave para mantener temperaturas estables. 

Esta decisión fue reafirmada en el diseño de la PS5 Pro, según explicó Shinya Tsuchida, jefe de diseño mecánico, quien calificó el metal líquido como “fundamental” para la nueva consola.

Ventiladores mejorados para mayor flujo de aire

Además del metal líquido, Sony ha incorporado ventiladores rediseñados que no solo son más grandes, sino que integran aspas secundarias entre las principales. 

Esto mejora el rendimiento del flujo de aire y reduce el ruido, facilitando una refrigeración más eficiente del procesador.

La carcasa de la PS5 Pro también fue modificada para mejorar la superficie de ventilación y la expulsión de aire. El aire ahora se aspira y expulsa por las superficies trasera e inferior, y las rejillas de entrada y salida son más grandes, lo que permite un mejor flujo de aire.

Con estos ajustes, Sony busca ofrecer una consola más robusta frente a desafíos térmicos, sin alterar su rendimiento gráfico mejorado gracias a una GPU de mayor tamaño, trazado de rayos avanzado y capacidades de escalado por aprendizaje automático.

Este contenido fue reescrito con la asistencia de una inteligencia artificial, basado en información de La Nación.

JOS GUERRERO

EQUIPO ALCANCE DIGITAL

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